德邦科技(688035.SH)：DAF膜自去年4季度开始持续的通过客户验证、获得订单|德邦_新浪财经

格隆汇5月23日丨德邦科技(688035.SH)披露投资者关系活动记录表显示，DAF膜主要应用于多层芯片的堆叠，或者替代固晶胶。是在晶圆减薄后贴附于晶圆的背面，同晶圆一起完成切割。目前主要应用于存储和逻辑芯片。DAF膜自去年4季度开始持续的通过客户验证、获得订单，目前已有超过10家公司验证通过，并获得多个客户订单实现小批量出货，但仍处于初期阶段，出货量很少，同时还有十几个客户正在推进验证。

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