方正证券发布研究报告称，AI驱动高散热需求，封装材料市场预计2027年市场规模达298亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料(TIM)、均热片及散热器以及底部填充料(Underfill)等。封装材料市场规模将随着高散热性能需求进一步提升。
▍方正证券主要观点如下：
AI驱动高散热需求，封装材料市场预计2027年市场规模达298亿元。
封装材料成本通常会占到整体封装成本的40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料(TIM)、均热片及散热器以及底部填充料(Underfill)等。封装材料市场规模将随着高散热性能需求进一步提升。
固晶胶向固晶胶膜升级，以应对芯片尺寸减小及高集成度需求。
固晶胶作为一种封装黏接材料，对芯片的有效散热也有重要作用。但受制于固晶胶均匀性差、容易有树脂泄漏等缺点，随着芯片尺寸的减小，芯片在键合时的均匀性对其缺陷率的影响也不断放大，固晶胶逐渐升级成固晶胶膜。固晶胶膜相比固晶胶拥有时间、成本以及性能上的全面优势，其解决了固晶胶的均匀性问题，同时省去了切割后的涂胶环节，大幅度缩减了工艺流程的时间成本。当前市场主要由德国汉高、日本日立、日东等公司垄断，国内德邦科技已成功打破DAF材料的海外垄断格局，逐渐实现国产替代。
封装散热材料是芯片热量转移的关键材料。散热材料可被分为：
1) 热界面材料(TIMs)：热界面材料用于填充芯片与热沉以及热沉与散热器之间的空隙，以建立芯片与散热之间的导热通道，实现芯片的热量快速传递。热界面材料对材料的性能有着极高要求，TIM1材料必须能够承受从-40°C到150°C的极端温度循环，而温度循环TIM2材料的功能上限通常更接近120°C。热界面材料主要使用的材料包括导热油脂(2020年市场规模达3.6亿美元)，以及胶膜和胶带，市场规模为3.2亿美元。
2) 均热片：均热片是一种半导体器件的热辐射底板，用于器件的有效散热和热应力的减少。随着高性能计算对散热性能愈来愈高，均热片作为芯片散热解决方案最核心的组成部分，对其性能的要求也更加严苛，产品的性能溢价有望进一步提升。
3) 散热器：散热器与均热片的作用基本相同，主要区别为其通常由排列成梳状的金属部件组成，梳状的部分也被称为散热片，其增加了表面面积，从而提高了散热性能，往往散热器会与风扇或泵结合，以提供强制循环以及主动散热的作用，以提高冷却效率。
底部填充料是倒装的关键材料之一。
在先进封装中用于包括缓解热膨胀系数不匹配产生的内应力，分散芯片正面承载的应力，保护焊球、传递芯片间的热量等作用。受AI应用蓬勃发展及手机、电脑等消费电子产品小型化驱动，底部填充胶市场2030年有望增长至15.8亿美元，当前市场主要由德国汉高、日本昭和电工、信越等公司占据主要份额，国内德邦科技不断加速，突破海外垄断，实现国产替代。
风险提示：
竞争加剧风险，下游需求不及预期风险，国际环境变化风险。
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