28日晚间，盛美上海(688082.SH)披露2023年年度报告。报告显示，公司全年实现营收38.88亿元，同比增长35.34%，实现归属于上市公司股东的净利润9.11亿元，同比增长36.21%，营收、净利润均取得较大幅度增长。
对于业绩的高速增长，盛美上海表示，主要原因是持续受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。
公司2023年度拟派发现金红利273,188,545.44元(含税)，占2023年合并报表归属于母公司股东净利润的30%，每10股派发现金红利6.27元(含税)。
在经历2023年消费电子市场的逐步回暖后，全球半导体市场正变得更加活跃，下游市场需求正带动全球半导体专用设备规模持续增长。同时，随着半导体设备市场规模逐渐扩大，头部半导体设备企业也在不断加快平台化布局，打造自身发展的多元化成长路线，以提升综合竞争能力。
据公司年报披露，受半导体行业前景以及公司产品结构多元化的影响，公司2023年半导体清洗设备收入为26.14亿元，同比增长约25.79%；公司2023年其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）收入为9.40亿元，同比增长约81.57%；公司2023年先进封装湿法设备收入为1.60亿元，同比增长约0.09%，产品收入多元化增长趋势显著。
在客户拓展方面，盛美上海持续坚持客户全球化拓展，先后与多家国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系，不断获得重复订单。同时，公司也持续积极拓展中国大陆地区以外的知名客户。2023年2月，公司获得欧洲一家全球性半导体制造商的单片SAPS兆声波清洗设备采购订单，该订单已于第三季度末交付客户。2023年3月，公司首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备采购订单，并于第三季度交付客户。持续的新客户开拓，为公司业绩高增长打下坚实基础。
据2024年1月10日盛美上海披露的2024年度经营业绩预测显示，公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50.00亿至58.00亿之间，较2023年营收增长约28.60%-49.18%，保持持续高增长。
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