来源:格隆汇
格隆汇11月22日丨鼎龙股份(300054.SZ)于近期接受特定对象调研,就“公司CMP抛光液业务推进情况怎样?”,公司回复称,公司现已布局全制程CMP抛光液产品,型号基本全面覆盖下游晶圆厂客户使用需求,且具备送样、批量销售能力。目前,公司已有介电材料抛光液、以自产氧化铝研磨粒子为基础的金属抛光液、钨抛光液、大硅片抛光液、多晶硅制程等多款抛光液产品在客户端销售,其余制程CMP抛光液产品在客户端持续验证中,部分型号有望在第四季度成功导入。此外,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园扩产项目:年产1万吨CMP抛光液一期及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子已于11月全面竣工,年内开始试生产供应,为CMP抛光液产品后续配合市场需求加速放量奠定基础。
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