来源：格隆汇
格隆汇11月16日丨深南电路(002916.SZ)在投资者互动平台回复表示，公司FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，面向FC-BGA封装基板等产品的广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线初步调试过程中，后续将逐步进入产能爬坡阶段。
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