联瑞新材(688300.SH):拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目

联瑞新材(688300.SH):拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目
2023年10月25日 19:45 市场资讯

来源:格隆汇

格隆汇10月25日丨联瑞新材(688300.SH)公布,为了优化升级及淘汰现有部分产能,提升自动化智能化制造水平及生产效能以及更好满足客户多品种小批量订单的需求,公司拟投资人民币1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目,以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。

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