景旺电子(603228.SH):公司具备先进的HDI生产工艺技术,SLP工厂已有封装载板业务

景旺电子(603228.SH):公司具备先进的HDI生产工艺技术,SLP工厂已有封装载板业务
2023年05月31日 09:35 市场资讯

来源:格隆汇

格隆汇5月31日丨有投资者向景旺电子(603228.SH)提问,“今年人工智能大火,对公司PCB的订单有哪些影响呢?AI对算力和存力的需求暴增,公司的PCB产品可以用于存储领域吗?”

景旺电子回复称,公司具备先进的HDI生产工艺技术,公司的SLP工厂已有封装载板业务,产品覆盖种类多样,包括模组类封装载板、存储类封装载板等,应用领域主要包括智能终端、存储等。

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