雅克科技(002409.SZ):中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等,产能正在建设中

雅克科技(002409.SZ):中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等,产能正在建设中
2023年05月17日 16:21 市场资讯

来源:格隆汇

格隆汇5月17日丨雅克科技(002409.SZ)于2023年5月16日下午15:00-17:00召开业绩说明会,问答环节中,就“公司封装材料方面有哪些高端材料?市场接受度如何?”,公司回复称,中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等,产能正在建设中。

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