惠伦晶体(300460.SZ)发布公告，公司高级管理人员姜健伟计划在2023年1月19日至2023年7月18日期间以集中竞价方式减持其持有的公司股份合计不超过7.5万股(不超过公司总股本比例0.0267%)。
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