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捷捷微电(300623.SZ)公告，公司拟在控股子公司捷捷(南通)科技有限公司(简称“捷捷南通科技”)建设“高端功率半导体产业化建设项目(二期)”，总投资6.5亿元人民币。
本项目在“高端功率半导体产业化建设项目”的基础设施及配套的基础上，拟采用芯片线宽0.13微米先进工艺制程，新增硬件设备共计68台(套)，新增软件系统2套。项目地址位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号。
公告称，公司此次对外投资是公司的战略需要，在一期项目的基础上实施“高端功率半导体产业化建设项目(二期)”，进一步提升公司产品的先进性，扩大公司高端产品产能，提高运营效率和能力，促进国内功率半导体及下游应用行业的发展。
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