天通股份(600330.SH)拟定增股票募资不超25亿元用于大尺寸射频压电晶圆项目等

天通股份(600330.SH)拟定增股票募资不超25亿元用于大尺寸射频压电晶圆项目等
2022年03月07日 15:43 智通财经网

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天通股份(600330.SH)披露2022年度非公开发行A股股票预案,本次非公开发行的发行对象为不超过35名特定投资者,本次非公开发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时不超过本次发行前公司总股本的25%,即不超过2.49亿股(含)。

公告显示,本次非公开发行募集资金总额不超过25亿元(含),在扣除发行费用后拟全部用于以下项目:13.51亿元用于大尺寸射频压电晶圆项目,5.34亿元用于新型高效晶体生长及精密加工智能装备,6.15亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。

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