格隆汇7月16日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资,目前FCBGA封装基板供应主要来自日本、韩国、中国台湾,为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位,以及持续满足客户需求,公司有必要投入更高端技术及信赖性更高的FCBGA封装基板领域,解决“卡脖子”问题。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用,公司将加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展和量产工作,提升核心竞争力,实现业绩的持续、稳定增长。
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