格隆汇7月11日丨洲明科技(300232.SZ)在投资者互动平台表示,目前, COB 封装在 Mini/Micro LED 以下市场占据主导地位,但MIP 封装技术也日趋成熟。公司计划于 2024年底,将现有的 Mini/Micro 产能 3000KK/月扩产至 10000KK/月,其中 COB 产能4000KK/月,MIP 产能 6000KK/月。未来,公司积极全面进行COB与MIP技术路线及产品的布局,落地解决方案及应用,时刻把握前沿技术的发展机遇,稳步提升市占率,为LED直显产品进入消费级别市场做好技术储备。
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