天山电子:自主完成PCB设计及MiniLED背光触显模组实验室开发,已开始小批量制作及可靠性验证

天山电子:自主完成PCB设计及MiniLED背光触显模组实验室开发,已开始小批量制作及可靠性验证
2024年06月25日 19:00 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月25日消息,有投资者在互动平台向天山电子提问:公司有涉足PCB跟芯片、第三代半导体这些高科技领域吗?

公司回答表示:公司属于“新型电子元器件及设备制造”行业,是国家战略性新兴产业。PCB的设计由公司自主完成,其生产制造由外购供应商完成;芯片是公司产品主要原材料之一,均为外购;现阶段公司已完成MiniLED背光触显模组的实验室和DEMO样品开发,光学性能指标达到行业先进水平,开始进行小批量制作及可靠性验证。

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