易天股份:公司设备和子公司设备可用于晶圆级封装和系统级封装等先进封装

易天股份:公司设备和子公司设备可用于晶圆级封装和系统级封装等先进封装
2024年06月25日 20:55 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月25日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:请问贵公司什么产品可以用于先进封装?

公司回答表示:在半导体设备领域,公司设备主要包括晶圆附膜设备、Strip附膜设备等;子公司易天半导体相关设备包括芯片排列转移设备、芯片激光批量焊接设备、晶圆减薄设备;子公司微组半导体相关设备包括Mini LED AOI外观、点亮检测设备、Mini LED返修设备、全自动COF贴片生产线、晶圆保护玻璃贴合设备、全功能粘片设备、晶圆倒装贴片设备等。微组半导体的相关封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装。

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