易天股份：公司设备和子公司设备可用于晶圆级封装和系统级封装等先进封装|晶圆_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月25日消息，有投资者在互动平台向易天股份提问：请问贵公司什么产品可以用于先进封装？

公司回答表示：在半导体设备领域，公司设备主要包括晶圆附膜设备、Strip附膜设备等；子公司易天半导体相关设备包括芯片排列转移设备、芯片激光批量焊接设备、晶圆减薄设备；子公司微组半导体相关设备包括Mini LED AOI外观、点亮检测设备、Mini LED返修设备、全自动COF贴片生产线、晶圆保护玻璃贴合设备、全功能粘片设备、晶圆倒装贴片设备等。微组半导体的相关封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装。