转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月25日消息,有投资者在互动平台向旭光电子提问:你好:我公司生产的氮化铝颗粒(球形氮化铝)是否可以用做于HBM封装材料???
公司回答表示:随着新一代信息技术(含HBM)、人工智能、新能源等前沿技术的快速发展,功耗和散热问题的重要性愈加凸显,对封装材料的散热性能等也提出了更高要求。氮化铝以其高热导率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性,与硅相匹配的热膨胀系数等优点,已成为高密度、大功率和高速集成电路基板及封装的理想材料,可满足高性能电子器件对散热的高要求。目前,公司氮化铝粉体已实现规模化量产,经权威机构检测,其品质与代表世界一流水平企业的品质为同一级别。
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