华工科技：已在2024年OFC展会上推出1.6T-200G/λ高速硅光模块方案|华工科技_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月25日消息，有投资者在互动平台向华工科技提问：请问董秘，贵公司是否在研发1.6T硅光产品？2024年底前能研发成功吗？谢谢。

公司回答表示：公司积极进行扩产，国内全面启动光电子信息产业研创园建设项目，海外布局泰国和马来西亚工厂，具体产能会根据客户预测和建设情况进行增加和调整。公司在2024年OFC展会上正式推出了1.6T-200G/λ高速硅光模块方案，产品采用自研单波200G硅光芯片，并兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器，后续进度请您关注公司相关公告。