中邮证券研报指出,TSV作为HBM核心工艺之一,带动盛美上海(688082.SH)清洗与镀铜设备增长。目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺,SAPS兆声波单片清洗设备用于TSV的深孔清洗,使其漏电流减少2-3个数量级;镀铜设备被多家大客户用于TSV的镀铜。未来,HBM市场将成为公司的巨大增长点,今后公司的PECVD设备及炉管ALD设备也将应用于HBM的生产线。目前公司已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单,从23年下半年开始,TSV电镀设备订单开始起量,预计24年仍会保持较高的市场需求。维持“买入”评级。
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