转自:金融界
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6月25日,盛美上海获中邮证券买入评级,近一个月盛美上海获得2份研报关注。
研报预计公司2024/2025/2026年分别实现收入57/78/107亿元,实现归母净利润分别为11/16/25亿元。研报认为,TSV作为HBM核心工艺之一,带动公司清洗与镀铜设备增长。目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺,SAPS兆声波单片清洗设备用于TSV的深孔清洗,使其漏电流减少2-3个数量级;镀铜设备被多家大客户用于TSV的镀铜。未来,HBM市场将成为公司的巨大增长点,今后公司的PECVD设备及炉管ALD设备也将应用于HBM的生产线。
风险提示:外部环境不确定性风险;技术迭代风险;市场开拓不及预期风险;下游扩产不及预期风险。
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