中科三环申请包覆的膨胀微球和膨胀型粘结剂及其应用专利，提高膨胀后粘结层与导磁体之间的结合力_新浪财经

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金融界2024年6月23日消息，天眼查知识产权信息显示，北京中科三环高技术股份有限公司申请一项名为“包覆的膨胀微球和膨胀型粘结剂及其应用“，公开号CN202211635603.X，申请日期为2022年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种包覆的膨胀微球和膨胀型粘结剂及其应用，所述包覆的膨胀微球包括未包覆的膨胀微球和包覆在所述未包覆的膨胀微球的外表面上的包覆层；所述未包覆的膨胀微球包括聚合物壳体和包封在所述聚合物壳体内的膨胀基质；所述包覆层包括包覆树脂和包埋在所述包覆树脂中的重质无机填料。本发明提供的膨胀微球能更靠近磁性基体表面，进而保证粘结涂层在膨胀过程中形成的具有孔洞形貌的膨胀空间尽量远离与导磁体的接触，提高粘结涂层中的基础树脂与导磁体的接触面积，进而提高膨胀后粘结层与导磁体之间的结合力。