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金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,北京市春立正达医疗器械股份有限公司申请一项名为“一种表面气相沉积钽-铜涂层的融合器”,公开号CN202410209062.7,申请日期为2024年2月。
专利摘要显示,本发明公开了一种表面气相沉积钽-铜涂层的融合器,属于医疗设备领域。本发明在进行手术时,先将主体组件植入患者的椎间盘处,之后再在椎体上植入固定板,通过主体组件上预先设置有的连接组件,通过连接组件将固定板连接,从而可以使得主体组件能够与固定板稳定的连接,进而可以使得主体组件能够稳定的设置,且由于主体组件为3D打印制作,因此可以根据不同患者的椎间盘进行微调,从而能够使得主体组件在设置于患者的椎间盘后,能够避免影响患者的活动,从而降低了脱落风险以及能够减小手术产生的创伤大小。
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