中微公司申请基座、等离子体刻蚀装置及基座的制备方法专利,降低ESC制备工艺的难度,使其适用于高温制备工艺

中微公司申请基座、等离子体刻蚀装置及基座的制备方法专利,降低ESC制备工艺的难度,使其适用于高温制备工艺
2024年06月21日 11:05 金融界网站

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本文源自:金融界

金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基座、等离子体刻蚀装置及基座的制备方法“,公开号CN202211635294.6,申请日期为2022年12月。

专利摘要显示,本发明公开了一种基座、等离子体刻蚀装置及基座的制备方法,所述基座包括:陶瓷板,陶瓷板包括顶面和底面,顶面用于放置基片;依次设置在底面上的电极层,绝缘层和粘接层,绝缘层覆盖电极层;基板,其位于粘接层的下侧;适配板,其位于粘接层和基板之间,适配板与陶瓷板的热膨胀系数相匹配。本发明能够降低ESC制备工艺的难度,并使其适用于高温制备工艺。

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