中微公司申请半导体零部件及其制造方法专利，该制造方法能够在待处理面上形成耐腐蚀涂层，且能够减少颗粒污染_新浪财经

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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“半导体零部件及其制造方法“的专利，公开号CN202211635268.3，申请日期为2022年12月。

专利摘要显示，一种半导体零部件及其制造方法，其中，制造方法包括：提供零部件本体，其包括待处理面，所述零部件本体内设有通孔；在所述通孔内形成牺牲层；在所述牺牲层的表面以及待处理面上形成耐腐蚀涂层；去除所述牺牲层和牺牲层表面的耐腐蚀涂层。所述制造方法能够在所述待处理面上形成耐腐蚀涂层，且能够减少颗粒污染。