广和通取得电路基板及电路基板组件专利,解决发射信号干扰接收的问题

广和通取得电路基板及电路基板组件专利,解决发射信号干扰接收的问题
2024年06月21日 10:15 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界

金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市广和通无线股份有限公司取得一项名为“电路基板及电路基板组件”,授权公告号CN221202563U,申请日期为2023年9月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种电路基板及电路基板组件,涉及射频干扰抑制技术领域,电路基板包括电路板本体和干扰抑制部,所述电路板本体上设有信号发射部和信号接收部,所述信号发射部用于设置信号发射电路,所述信号接收部用于设置信号接收电路;所述干扰抑制部设于所述电路板本体上且靠近所述信号发射部设置,用于隔开所述信号发射电路和所述信号接收电路。通过干扰抑制部隔开信号发射电路和信号接收电路,解决发射信号干扰接收的问题。

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