盛美上海申请高温液体动态冷却装置专利，可以对芯片制造工艺使用的高温液体进行高效冷却_新浪财经

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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“高温液体动态冷却装置“，公开号CN202211632237.2，申请日期为2022年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种高温液体动态冷却装置，包括：包括具有第一槽体内管路的第一冷却槽、具有第二槽体内管路的第二冷却槽、与第一槽体内管路连通的第一冷却液进液管路和第一冷却液出液管路、与第二槽体内管路连通的第二冷却液进液管路和第二冷却液出液管路、与第一冷却槽连通的第一循环管路、与第二冷却槽连通的第二循环管路、同时与第一冷却槽和第二冷却槽连通的高温液体进液管路、与第一循环管路和第二循环管路连接的冷却后液体排液管路以及控制器，其中控制器配置为控制第一循环管路和第二循环管路交替地工作并交替地通过冷却后液体排液管路排放冷却后液体。本发明可以对芯片制造工艺使用的高温液体进行高效冷却。