方邦股份申请可剥离金属箔专利，能够提高可剥离金属箔使用时的剥离稳定性及品质可靠性_新浪财经

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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料“，公开号CN202410377368.3，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，所述可剥离金属箔包括载体层和功能层；所述功能层可剥离设置于所述载体层上；在预设压合次数、预设压合温度、预设压合时间内，所述功能层与所述载体层之间压合前后的剥离力的变化率小于150％。本发明公开的可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，通过限定功能层与载体层之间在压合工艺前后的剥离力变化率，能够保证一次或多次压合后的剥离力稳定在预设范围内，从而能够提高可剥离金属箔使用时的剥离稳定性及品质可靠性。