方邦股份申请可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料专利，能够利用残留的活泼元素对功能层进行抗氧化保护_新浪财经

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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料“，公开号CN202410376733.9，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，所述可剥离金属箔包括载体层、剥离层和功能层；所述剥离层设置于所述载体层的一侧表面，所述功能层设置于所述剥离层上远离所述载体层的一侧表面，且所述载体层从所述功能层剥离后，所述功能层靠近所述载体层的一侧面上残留有活泼元素，所述活泼元素的活泼性强于所述功能层的元素的活泼性。本发明公开的可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，通过载体层从功能层剥离后，功能层靠近载体层的一侧面上残留有活泼元素，从而能够利用残留的活泼元素对功能层进行抗氧化保护，有助于减缓功能层剥离后的氧化速度，提高可剥离金属箔的使用可靠性。