转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月20日消息,天津普林披露投资者关系活动记录表显示,公司已经公告,计划拟以简易程序向特定对象发行股份,募集资金总额不超过 9,000.00 万元(含本数),用于公司 PCB 智能制造技改项目。此外,公司23年完成对泰和电路51%控制权的收购之后,目前拥有天津、惠州、珠海三家工厂,天津基地产品主要应用于工控医疗、汽车电子、航空航天等领域,华南基地产品主要是光电板、线圈厚铜板等,多用于消费电子领域。从2023年的数据来看,公司境外业务占比在40%左右,公司在海外市场积累了诸多重要的客户资源,并建立了良好的合作关系,公司会持续加强与海外客户的深度合作。
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