帝科股份：公司半导体封装浆料业务持续优化客户结构，2023年销售收入达900.47万元，同比增长150.71%|帝科股份_新浪财经

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本文源自:金融界AI电报

金融界6月20日消息，有投资者在互动平台向帝科股份提问：董秘你好，请问贵司半导体封装浆料业务目前开展情况如何？谢谢。

公司回答表示：公司半导体电子业务为LED芯片封装、IC芯片封装和功率半导体封装领域提供创新材料解决方案，已推出湃泰PacTite®多维电子材料产品组合，以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口，以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等高端应用为未来发展方向，通过加强市场开发力度，持续出货并优化客户结构，2023年半导体封装浆料实现销售收入900.47万元，同比增长150.71%。