格隆汇6月20日丨天承科技(688603.SH)近日在路演活动中表示，公司先进封装的产品主要聚焦于 RDL、bumping、TSV 和 TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的验厂。同时关于大马士革电镀液产品，公司也正在积极研发中。
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