众合科技：半导体产品应用于MOSFET、IGBT等功率器件制造，终端应用包括通信、新能源等领域|众合科技_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月20日消息，有投资者在互动平台向众合科技提问：公司半导体产品是否可以用于功率器件，终端应用场景有哪些？

公司回答表示：半导体主要产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务；主要产品和服务应用于半导体分立器件、集成电路领域，其中抛光片作为外延衬底片经外延加工后主要用于MOSFET、IGBT、双极性晶体管、FRD、SBD等功率器件、TVS保护器件、CCD、CMOS 图像传感器等光电器件、MEMS器件、功率IC等半导体产品制造，研磨片主要应用于过压/过流保护器件（如 TVS）、晶闸管、功率二极管、功率三极管等分立器件制造，以及经后道工序加工后形成抛光片等其他种类的硅片。终端应用场景包括通信、新能源、汽车电子、消费电子、工业电子、家用电器、安防等。