格隆汇6月20日丨天承科技(688603.SH)近日在路演活动中表示，TGV在封装领域是指玻璃基材填孔工艺。TGV相较于TSV的优势体现在玻璃基板具有优良的高频电学特性、低成本易于获取、稳定性强等特点，是封装技术的另一场革命。
公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备，已成功开发出用于TGV的SkyFab THF系列产品，现正把握时机进行下游拓展。公司目前与涉及到玻璃基板的各方展开紧密的接触，积极为各方提供样品打样服务，共同推动行业进步。
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