众合科技：海纳半导体的产品具有技术和市场的双重领先性，主要竞争对手为沪硅产业、立昂微和中晶科技|中晶_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月20日消息，有投资者在互动平台向众合科技提问：请问公司子公司海纳半导体的研磨片和抛光片的市场前景如何？面对市场竞争，海纳的产品优势是什么，竞争对手有哪些？

公司回答表示：根据世界半导体贸易统计组织（WSTS），2023年下半年以来消费电子景气度回暖，工控、汽车、光储总体平稳，上游功率半导体相关产品率先受益，半导体材料需求有望于2024年迎来需求拐点。海纳在硅材料领域持续进行研发投入和生产实践，始终保持产品核心技术的竞争优势。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和 3-8 尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光的全链条生产。多年来凭借着高质量的产品品质和高客户粘性，尤其是在中小尺寸硅片中高端的细分领域具有技术和市场的双重领先性。在抛光片领域，海纳子公司日本松崎已经是东芝、富士电机、瑞萨电子等全球知名企业的稳定供应商，已在中小尺寸硅片市场形成较强的竞争力。主要竞争对手为沪硅产业、立昂微和中晶科技等。