12月24日,达华智能跌1.85%,成交额4.66亿元。两融数据显示,当日达华智能获融资买入额3090.34万元,融资偿还2498.34万元,融资净买入591.99万元。截至12月24日,达华智能融资融券余额合计2.14亿元。
融资方面,达华智能当日融资买入3090.34万元。当前融资余额2.14亿元,占流通市值的3.69%,融资余额超过近一年60%分位水平,处于较高位。
融券方面,达华智能12月24日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量100.00股,融券余额530.00元,低于近一年10%分位水平,处于低位。
资料显示,福州达华智能科技股份有限公司位于福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园G区17号楼,成立日期1993年8月10日,上市日期2010年12月3日,公司主营业务涉及非接触IC卡、电子标签等各类RFID产品的研发、生产和销售;运营服务和系统平台方面的业务,互联网电视产业。最新年报主营业务收入构成为:电视机主板类62.35%,OC进料加工15.56%,其他11.97%,项目开发及集成类6.13%,OC来料加工3.99%。
截至9月30日,达华智能股东户数8.81万,较上期增加4.90%;人均流通股11901股,较上期减少4.67%。2024年1月-9月,达华智能实现营业收入14.56亿元,同比减少5.36%;归母净利润307.79万元,同比减少80.06%。
分红方面,达华智能A股上市后累计派现1.39亿元。近三年,累计派现0.00元。
机构持仓方面,截止2024年9月30日,达华智能十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第六大流动股东,持股939.98万股,为新进股东。
责任编辑:小浪快报
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