12月24日,电科芯片涨0.21%,成交额2.62亿元。两融数据显示,当日电科芯片获融资买入额2050.87万元,融资偿还1648.31万元,融资净买入402.55万元。截至12月24日,电科芯片融资融券余额合计6.39亿元。
融资方面,电科芯片当日融资买入2050.87万元。当前融资余额6.37亿元,占流通市值的4.56%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,电科芯片12月24日融券偿还100.00股,融券卖出100.00股,按当日收盘价计算,卖出金额1400.00元;融券余量18.36万股,融券余额257.04万元,低于近一年20%分位水平,处于低位。
资料显示,中电科芯片技术股份有限公司位于重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层,成立日期1987年11月14日,上市日期1995年10月13日,公司主营业务涉及硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。最新年报主营业务收入构成为:集成电路销售收入57.87%,充电器、电源适配器、移动电源等35.85%,其他业务收入4.68%,技术服务1.59%。
截至9月30日,电科芯片股东户数6.32万,较上期增加5.72%;人均流通股14579股,较上期减少5.41%。2024年1月-9月,电科芯片实现营业收入7.26亿元,同比减少14.24%;归母净利润5895.67万元,同比减少42.65%。
分红方面,电科芯片A股上市后累计派现2.94亿元。近三年,累计派现0.00元。
机构持仓方面,截止2024年9月30日,电科芯片十大流通股东中,国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)位居第五大流动股东,持股1093.97万股,相比上期增加155.66万股。南方中证1000ETF(512100)位居第六大流动股东,持股833.67万股,相比上期增加522.76万股。香港中央结算有限公司位居第八大流动股东,持股681.38万股,相比上期增加91.73万股。华夏中证1000ETF(159845)位居第十大流动股东,持股452.01万股,为新进股东。
责任编辑:小浪快报
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