12月10日,交控科技涨0.27%,成交额5028.37万元。两融数据显示,当日交控科技获融资买入额798.37万元,融资偿还1238.28万元,融资净买入-439.91万元。截至12月10日,交控科技融资融券余额合计1.13亿元。
融资方面,交控科技当日融资买入798.37万元。当前融资余额1.13亿元,占流通市值的2.70%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,交控科技12月10日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年50%分位水平,处于较高位。
资料显示,交控科技股份有限公司位于北京市丰台区智成北街3号院交控大厦1号楼1层101室,成立日期2009年12月4日,上市日期2019年7月22日,公司主营业务涉及是以具有自主知识产权的CBTC技术为核心,专业从事城市轨道交通信号系统的研发、关键设备的研制、系统集成以及信号系统总承包、维保维护服务及其他相关技术服务等。最新年报主营业务收入构成为:信号系统总承包业务87.50%,维保维护服务8.48%,零星销售3.83%,其他(补充)0.19%。
截至9月30日,交控科技股东户数7649.00,较上期减少13.65%;人均流通股24667股,较上期增加15.81%。2024年1月-9月,交控科技实现营业收入13.68亿元,同比增长14.23%;归母净利润3053.73万元,同比减少32.70%。
分红方面,交控科技A股上市后累计派现3.06亿元。近三年,累计派现1.95亿元。

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责任编辑:小浪快报
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