迪普科技11月29日获融资买入1902.74万元，融资余额2.12亿元_新浪财经

11月29日，迪普科技涨0.43%，成交额1.79亿元。两融数据显示，当日迪普科技获融资买入额1902.74万元，融资偿还1821.99万元，融资净买入80.75万元。截至11月29日，迪普科技融资融券余额合计2.13亿元。

融资方面，迪普科技当日融资买入1902.74万元。当前融资余额2.12亿元，占流通市值的1.75%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，迪普科技11月29日融券偿还300.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3776.00元；融券余量2.60万股，融券余额49.09万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，杭州迪普科技股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区月明路595号迪普科技，成立日期2008年5月28日，上市日期2019年4月12日，公司主营业务涉及从事企业级网络通信产品的研发、生产、销售以及为用户提供相关专业服务。最新年报主营业务收入构成为：网络安全产品79.05%，应用交付及网络产品20.05%，其他(补充)0.90%。

截至9月30日，迪普科技股东户数1.71万，较上期增加1.14%；人均流通股24590股，较上期减少1.13%。2024年1月-9月，迪普科技实现营业收入8.19亿元，同比增长13.78%；归母净利润9238.21万元，同比增长37.73%。

分红方面，迪普科技A股上市后累计派现2.62亿元。近三年，累计派现1.62亿元。