达华智能11月6日获融资买入3800.18万元，融资余额2.05亿元

11月6日，达华智能跌3.18%，成交额5.84亿元。两融数据显示，当日达华智能获融资买入额3800.18万元，融资偿还4457.77万元，融资净买入-657.58万元。截至11月6日，达华智能融资融券余额合计2.05亿元。

融资方面，达华智能当日融资买入3800.18万元。当前融资余额2.05亿元，占流通市值的3.62%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。

融券方面，达华智能11月6日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量8.48万股，融券余额43.84万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，福州达华智能科技股份有限公司位于福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园G区17号楼，成立日期1993年8月10日，上市日期2010年12月3日，公司主营业务涉及非接触IC卡、电子标签等各类RFID产品的研发、生产和销售;运营服务和系统平台方面的业务,互联网电视产业。最新年报主营业务收入构成为：电视机主板类62.35%，OC进料加工15.56%，其他11.97%，项目开发及集成类6.13%，OC来料加工3.99%。

截至9月30日，达华智能股东户数8.81万，较上期增加4.90%；人均流通股11901股，较上期减少4.67%。2024年1月-9月，达华智能实现营业收入14.56亿元，同比减少5.36%；归母净利润307.79万元，同比减少80.06%。

分红方面，达华智能A股上市后累计派现1.39亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，达华智能十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流动股东，持股939.98万股，为新进股东。

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责任编辑：小浪快报