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10月21日,韦尔股份涨3.16%,成交额50.11亿元。两融数据显示,当日韦尔股份获融资买入额5.82亿元,融资偿还5.96亿元,融资净买入-1384.87万元。截至10月21日,韦尔股份融资融券余额合计27.45亿元。
融资方面,韦尔股份当日融资买入5.82亿元。当前融资余额27.36亿元,占流通市值的1.98%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,韦尔股份10月21日融券偿还4900.00股,融券卖出1.16万股,按当日收盘价计算,卖出金额131.87万元;融券余量7.26万股,融券余额825.32万元,低于近一年20%分位水平,处于低位。
资料显示,上海韦尔半导体股份有限公司位于上海市浦东新区上科路88号东楼,成立日期2007年5月15日,上市日期2017年5月4日,公司主营业务涉及半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。最新年报主营业务收入构成为:半导体设计销售86.16%,半导体代理销售13.50%,半导体设计技术服务0.16%,租赁收入0.12%,其他0.06%。
截至6月30日,韦尔股份股东户数7.08万,较上期减少14.00%;人均流通股17153股,较上期增加16.28%。2024年1月-6月,韦尔股份实现营业收入120.91亿元,同比增长36.50%;归母净利润13.67亿元,同比增长792.79%。
分红方面,韦尔股份A股上市后累计派现11.60亿元。近三年,累计派现7.23亿元。
机构持仓方面,截止2024年6月30日,韦尔股份十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第二大流动股东,持股1.87亿股,相比上期增加1433.22万股。华夏国证半导体芯片ETF(159995)位居第六大流动股东,持股1799.74万股,相比上期减少15.94万股。华夏上证50ETF(510050)位居第八大流动股东,持股1366.13万股,相比上期增加143.85万股。
责任编辑:小浪快报
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