硅宝科技9月4日获融资买入173.04万元，融资余额1.31亿元|硅宝科技_新浪财经

9月4日，硅宝科技涨0.46%，成交额4502.32万元。两融数据显示，当日硅宝科技获融资买入额173.04万元，融资偿还761.43万元，融资净买入-588.38万元。截至9月4日，硅宝科技融资融券余额合计1.31亿元。

融资方面，硅宝科技当日融资买入173.04万元。当前融资余额1.31亿元，占流通市值的3.02%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。

融券方面，硅宝科技9月4日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.41万股，融券余额37.51万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，成都硅宝科技股份有限公司位于四川省成都高新区新园大道16号，成立日期1998年10月19日，上市日期2009年10月30日，公司主营业务涉及有机硅室温硫化硅橡胶胶及制胶专用生产设备的自主研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：建筑类用胶66.95%，工业类用胶32.68%，其他(补充)0.37%。

截至6月30日，硅宝科技股东户数3.17万，较上期增加5.57%；人均流通股10827股，较上期减少5.27%。2024年1月-6月，硅宝科技实现营业收入11.58亿元，同比减少2.95%；归母净利润1.02亿元，同比减少23.12%。

分红方面，硅宝科技A股上市后累计派现7.32亿元。近三年，累计派现3.52亿元。

机构持仓方面，截止2024年6月30日，硅宝科技十大流通股东中，工银战略转型股票A（000991）退出十大流通股东之列。