9月4日,满坤科技跌2.10%,成交额8249.16万元。两融数据显示,当日满坤科技获融资买入额267.77万元,融资偿还488.81万元,融资净买入-221.04万元。截至9月4日,满坤科技融资融券余额合计7208.25万元。
融资方面,满坤科技当日融资买入267.77万元。当前融资余额7194.03万元,占流通市值的6.86%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。
融券方面,满坤科技9月4日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量6100.00股,融券余额14.23万元,超过近一年60%分位水平,处于较高位。
资料显示,吉安满坤科技股份有限公司位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号,成立日期2008年4月9日,上市日期2022年8月10日,公司主营业务涉及印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为:印刷电路板90.77%,其他(补充)9.23%。
截至6月30日,满坤科技股东户数3.30万,较上期增加89.43%;人均流通股1319股,较上期减少47.21%。2024年1月-6月,满坤科技实现营业收入5.78亿元,同比增长1.36%;归母净利润3896.73万元,同比减少22.00%。
分红方面,满坤科技A股上市后累计派现1.09亿元。
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责任编辑:小浪快报
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