乐鑫科技9月3日获融资买入898.27万元，融资余额1.80亿元_新浪财经

9月3日，乐鑫科技跌0.46%，成交额9931.93万元。两融数据显示，当日乐鑫科技获融资买入额898.27万元，融资偿还869.31万元，融资净买入28.96万元。截至9月3日，乐鑫科技融资融券余额合计1.81亿元。

融资方面，乐鑫科技当日融资买入898.27万元。当前融资余额1.80亿元，占流通市值的1.67%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。

融券方面，乐鑫科技9月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.19万股，融券余额114.39万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，乐鑫信息科技(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室，成立日期2008年4月29日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及集成电路产品的研发设计和销售。最新年报主营业务收入构成为：模组及开发套件57.80%，芯片41.43%，其他0.77%。

截至6月30日，乐鑫科技股东户数9892.00，较上期增加13.05%；人均流通股11341股，较上期增加22.83%。2024年1月-6月，乐鑫科技实现营业收入9.20亿元，同比增长37.96%；归母净利润1.52亿元，同比增长134.85%。

分红方面，乐鑫科技A股上市后累计派现3.17亿元。近三年，累计派现2.07亿元。

机构持仓方面，截止2024年6月30日，乐鑫科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流动股东，持股254.49万股，相比上期增加112.60万股。德邦半导体产业混合发起式A（014319）位居第八大流动股东，持股92.33万股，相比上期增加32.09万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第十大流动股东，持股80.85万股，为新进股东。