宏昌电子跌3.31%,中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓,但减仓程度减缓

宏昌电子跌3.31%,中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓,但减仓程度减缓
2024年12月25日 15:17 新浪证券-红岸工作室

12月25日,宏昌电子跌3.31%,成交额1.71亿元,换手率2.79%,总市值62.94亿元。

根据AI大模型测算宏昌电子后市走势。短期趋势看,连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓,但减仓程度减缓。舆情分析来看,目前市场情绪极度悲观。

异动分析

先进封装+芯片概念+PCB概念+3D打印+5G

1、2023年7月13日互动易回复:公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容:①现有产品国产化认证推广:晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研,其封装增层膜产品已有厂商验证通过,技术在行业内较成熟领先,双方将合作通过公司平台,国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。②下世代产品开发:基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累,双方将合作开展下世代“增层膜新材料”,技术内容以低介电损耗(Low Df)树脂体系为基础,开发高端增层膜,应用于FCBGA, FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。

2、2023年7月13日互动易:公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容: ①现有产品国产化认证推广:晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研,其封装增层膜产品已有厂商验证通过,技术在行业内较成熟领先,双方将合作通过公司平台,国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。 ②下世代产品开发:基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累,双方将合作开展下世代“增层膜新材料”,技术内容以低介电损耗(Low Df)树脂体系为基础,开发高端增层膜,应用于FCBGA, FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。

3、2023年2月24日互动易回复:公司有相关高速高频覆铜板产品,主要用于server等高速网通,公司直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商。

4、公司主要从事电子级环氧树脂的生产和销售,是国内领先的电子级环氧树脂专业生产厂商之一。公司以电子级环氧树脂为主要产品,从形态上分为液态型、固态型、溶剂型及阻燃型环氧树脂,由于环氧树脂具有优良的绝缘性、防腐性、耐化性、耐热性和接着性,被广泛应用于电子电气的绝缘和封装、涂料、复合材料、建筑材料和粘接剂等领域。3D打印机使用液态环氧树脂,通过激光使树脂硬化成形,公司产品是3D打印的主要材料。

5、公司开发的“高频高速5G电路板用树脂”,已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证。

(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1651.87万,占比0.1%,行业排名24/33,连续3日被主力资金减仓;所属行业主力净流入-3.65亿,连续3日被主力资金减仓。

区间今日近3日近5日近10日近20日
主力净流入-1651.87万-6627.78万-7190.56万-1.88亿-5.04亿

主力持仓

主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额8527.68万,占总成交额的9.02%。

技术面:筹码平均交易成本为6.20元

该股筹码平均交易成本为6.20元,近期筹码减仓,但减仓程度减缓;目前股价靠近压力位5.58,谨防压力位处回调,若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示,宏昌电子材料股份有限公司位于广东省广州市黄埔区开创大道728号3栋101房(部位:3栋212房),成立日期1995年9月28日,上市日期2012年5月18日,公司主营业务涉及从事电子级环氧树脂的生产和销售。多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。最新年报主营业务收入构成为:环氧树脂分部65.77%,覆铜板分部34.23%。

宏昌电子所属申万行业为:电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括:PCB概念、覆铜板、5G、新能源、染料涂料等。

截至9月30日,宏昌电子股东户数4.71万,较上期减少12.62%;人均流通股23376股,较上期增加14.44%。2024年1月-9月,宏昌电子实现营业收入16.19亿元,同比减少5.25%;归母净利润3671.66万元,同比减少40.78%。

分红方面,宏昌电子A股上市后累计派现9.35亿元。近三年,累计派现4.96亿元。

机构持仓方面,截止2024年9月30日,宏昌电子十大流通股东中,金鹰科技创新股票A(001167)位居第七大流动股东,持股957.00万股,持股数量较上期不变。香港中央结算有限公司位居第九大流动股东,持股742.37万股,为新进股东。金鹰红利价值混合A(210002)位居第十大流动股东,持股717.00万股,为新进股东。

风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。

海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP

责任编辑:小浪快报

VIP课程推荐

加载中...

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

股市直播

  • 图文直播间
  • 视频直播间

7X24小时

  • 12-30 赛分科技 688758 --
  • 12-30 钧崴电子 301458 --
  • 12-24 星图测控 920116 6.92
  • 12-23 黄山谷捷 301581 27.5
  • 12-20 天和磁材 603072 12.3
  • 新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部