天承科技跌5.50%，目前股价在压力位88.49和支撑位62.10之间，可以做区间波段

10月11日，天承科技跌5.50%，成交额8585.83万元，换手率5.59%，总市值44.94亿元。

根据AI大模型测算天承科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力轻度控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股快速吸筹，短线操作建议关注。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

异动分析

先进封装+PCB概念

1、2024年5月31日投资者关系记录表：公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的验厂。

2、根据公司招股说明书：公司的主要产品为水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品，其中安美特为一半以上的中国大陆高端 PCB 产线供应水平沉铜专用化学品，在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1298.61万，占比0.15%，行业排名15/34，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-8.54亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额8157.13万，占总成交额的13.01%。

技术面：筹码平均交易成本为62.25元

该股筹码平均交易成本为62.25元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价在压力位88.49和支撑位62.10之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，广东天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：水平沉铜专用化学品99.86%，其他(补充)0.14%。

天承科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：融资融券、增持回购、小盘、PCB概念、电子化学品等。

截至6月30日，天承科技股东户数4036.00，较上期增加36.91%；人均流通股3173股，较上期减少26.96%。2024年1月-6月，天承科技实现营业收入1.73亿元，同比增长7.94%；归母净利润3665.22万元，同比增长40.25%。

分红方面，天承科技A股上市后累计派现1950.86万元。

机构持仓方面，截止2024年6月30日，天承科技十大流通股东中，华夏数字经济龙头混合发起式A（016237）位居第一大流动股东，持股36.03万股，相比上期减少20.62万股。华夏创新前沿股票（002980）位居第二大流动股东，持股34.91万股，持股数量较上期不变。华夏时代前沿一年持有混合A（011930）位居第四大流动股东，持股17.41万股，持股数量较上期不变。华夏鸿阳6个月持有期混合A（010977）位居第五大流动股东，持股16.59万股，持股数量较上期不变。交银数据产业灵活配置混合A（519773）、交银产业机遇混合（010094）、工银新能源汽车混合A（005939）、富国科创板两年定期开放混合（506003）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。

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责任编辑：小浪快报