【华鑫电子通信|行业周报】可穿戴设备、AIPC即将闪耀CES 2025消费电子展，消费电子国补即将开启_新浪财经

（来源：华鑫研究）

▌上周回顾

12月30日-1月3日当周，申万一级行业总体处于下跌态势。其中电子行业下跌9.60%，位列第27位。估值前三的行业为国防军工、计算机和综合，电子行业市盈率为51.38。

电子行业细分板块比较，12月30日-1月3日当周，电子行业细分板块处于下跌态势。其中，品牌消费电子、面板、LED板块的跌幅最小。估值方面，数字芯片设计、LED、模拟芯片设计板块估值水平位列前三，半导体材料、分立器件板块估值排名本周第四、五位。

▌ CES 2025消费电子展即将开启，可穿戴设备、AIPC等最新产品横空出世

2025 CES全球消费电子展将于2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯开幕。全球各大厂商即将在展会上发布全新产品，全球未来一年的科技行业盛宴正式开启。

①AIPC方面，软件和硬件共同进化，过去一年里全球各大厂商们在AI赋能、产品形态、用户体验等方面不断进行探索，2025年变革时刻开启。1）联想或将在CES 2025上推出卷轴屏笔记本电脑，这款 ThinkBook Plus Gen 6 Rollable 卷轴屏笔记本电脑，搭载一块可以从14英寸扩展到16.7英寸（方形）的柔性OLED屏幕。除此之外，本身还将搭载英特尔酷睿 Ultra 7第二代CPU和32GB内存。将搭载英特尔Lunar Lake——酷睿200V系列处理器以及屏下摄像头的全真屏联想YOGA或将面世；2）华硕或将发布最新笔记本电脑以及平板，华硕“全球最轻 Copilot+ PC”的Zenbook系列新品或将发布，重新定义便携设备的性能边界。除此之外华硕ROG 幻X 2025作为二合一笔记本电脑，将搭载AMD新一代 16 核锐龙AI MAX+395处理器，并配备13.4英寸2.5K分辨率、180Hz刷新率的IPS屏幕；3）雷神或将携带搭配全新RGB散热的硬核笔记本电脑参会，首次参与 CES 的雷神科技或将发布新一代 ZERO 系列游戏本，预计将搭载英特尔酷睿Ultra 200系列或AMD锐龙9000系列处理器，配合英伟达最新RTX 50系列显卡。

②可穿戴设备方面，1）AI眼镜新品闪耀登场，雷鸟创新也在稍早进行了官宣，将在CES 2025推出雷鸟X3 Pro和雷鸟V3智能眼镜。雷鸟V3则是一款集成摄像头的AI眼镜，通过内置的 AI算法提升拍摄质量，比如自动场景优化、物体识别等功能。雷鸟V3很可能由雷鸟创新与博士眼镜的合资公司打造。天键股份在投资者关系平台上透露，公司将携包括AI眼镜和AR（增强现实）眼镜、TWS（真无线立体声）耳机、OWS（开放式耳机）耳机、头戴式耳机、智能音箱等一些列尖端产品参加CES 2025。另外大朋、雷神科技等厂商官宣将在 CES 2025 期间 AI 眼镜产品，但暂未公布更具体的产品细节。2）AI耳机部分，联想推出AI旅行套装，联想在 CES 2025 的新品预热中，推出了一款 AI 旅行套装，包含三个设备，分别是智能腕带、TWS 耳机和配备摄像头的吊坠。这套设备的设计逻辑清晰：一个场景助手、一个音频伙伴、一个视觉记录者。TWS 耳机的重点则在于语音交互和高效降噪功能。通过与联想的 AI 助手连接，用户可以实现语音指令的无缝操作，比如实时翻译、语音笔记以及多设备协同控制。

③AI芯片硬件方面，英伟达、AMD、因特尔在消费级AI芯片上开启军备竞赛。1）AMD瞄准旗舰和掌机市场，在桌面领域，AMD还将展示基于RDNA4架构的高端X3D神U——锐龙9 9950X3D 16 核心、锐龙 9 9900X3D 12 核心，主要还是面向有游戏以及生产力双重需求的旗舰用户。2）针对AIPC以及桌面级电脑，英伟达或将推出携带神经渲染的AI升级版RTX 50系列，英伟达的GeForce RTX 50系列GPU，这款新产品GPU或将引入“神经渲染”技术，结合第三代 DLSS 的改进，让 AI 进一步参与游戏画面的生成和优化。除了桌面显卡，英伟达还计划为笔记本领域推出RTX 50移动系列，以满足轻薄本对性能和功耗的双重需求；3）因特尔或将发布将会发布面向游戏本的 Arrow Lake-HX，面向全能本的 Arrow Lake-H，面向轻薄本的 Arrow Lake-U。英特尔还将发布酷睿 200（不带 Ultra）系列的两条产品线，采用 Raptor Lake 架构，分为面向主流性能的 Raptor Lake Refresh-H 和面向低功耗的 Raptor Lake Refresh-U。

我们认为AI端侧设备将在2025年开启全新高景气度，经过2023年至2024年的沉淀，端侧模型在云端大模型能力不断突破的基础上，能够更加“丝滑”得内嵌在包括AI手机、AIPC、AI眼镜等设备中，端侧能力正在蓄势待发中，建议关注：春秋电子、汇创达、华勤技术、龙旗科技、苏州天脉、思泉新材、中石科技、亿道信息等；AI眼镜方面，博士眼镜、明月镜片、康冠科技、亿道信息、国光电器、天键股份等。

▌ 国家发展和改革委员会发布消费电子补贴措施，为消费电子内需注入一剂“强心针”

国务院新闻办公室于 2025 年 1 月 3 日（星期五）上午 10 时举行“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会，国家发展改革委有关负责人表示，今年，将大幅增加超长期特别国债资金规模，加力扩围实施“两新”工作：其中一项是扩大范围。将设备更新支持范围扩大至电子信息、安全生产、设施农业等领域。实施手机等数码产品购新补贴，对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环等 3 类数码产品给予补贴。

此前，江苏省发展和改革委员会发布《3C数码产品补贴专项活动操作指引》，针对手机、平板电脑、数码相机（含机身、套机，不含镜头等配件）、智能手表、学习机、翻译机、无线蓝牙耳机7类3C产品，按成交价格的15%给予补贴，补贴限额1500元，时间为11月27日至12月31日。贵州省人民政府办公厅印发《贵州省全力推动经济持续回升向好若干政策措施》，在已支持的17类家电产品和12类家居商品换新促销基础上，将国产手机、平板电脑等高质量消费品纳入以旧换新支持范围。珠海推出手机、平板、智能穿戴设备3类产品最高享2000元购机补贴。杭州的余杭和淳安分别于11月10日至12月31日、11月15日至12月31日推出消费电子产品促消费活动，适用品类和珠海一样，单件最高补贴1000元。

我们认为，国家各省市对于消费电子的补贴为陷入低迷的电子产品市场增添了一剂强心针。2025年，AI端侧设备进入高速迭代时期，硬件性能的不断提升以及下游应用场景的逐渐清晰为AI端侧的大规模换机潮奠定了坚实的基础，我们已经看到海外AI应用商业模式的成功以及高额的现金流的回馈，我们认为AI端侧在2024年是0到1的元年，2025年将是1到n的元年，AI端侧将逐渐改变用户的交互模式，叠加国内对于消费电子的高额补贴，2025年将是AI消费电子的新时代。建议关注：隆利科技、爱施德、领益智造、苏州天脉、立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、捷邦科技、中兴通讯、欧菲光、精研科技、东睦股份等。

半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。

股票组合及其变化

1.1

本周重点推荐及推荐组

（1）CES 2025消费电子展即将开启，可穿戴设备、AIPC等最新产品横空出世

（2）国家发展和改革委员会发布消费电子补贴措施，为消费电子内需注入一剂“强心针”

1.2

海外龙头动态一览

12月30日-1月3日当周，海外龙头总体呈现涨跌分化的态势。英伟达领涨，涨幅为5.44%，稳懋领跌，跌幅为-4.82%。

更宏观角度，我们可以用费城半导体指数来观察海外半导体行业整体情况。该指数涵盖了 17 家 IC 设计商、6 家半导体设备商、1 家半导体制造商和 6 家 IDM 商，且大部分以美国厂商为主，能较好代表海外半导体产业情况。

从数据来看，12月30日-1月3日当周，费城半导体指数总体呈现震荡的态势，2025年的2个交易日指数回升，近两周整体处于震荡的态势。更长时间维度上来看，2023 年 1-6 月，复苏迹象明显，处于震荡上行行情；7 月以来处于下行行情；10月底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。

周度行情分析及展望

2.1

周涨幅排行

跨行业比较，12月30日-1月3日当周，申万一级行业总体处于下跌态势。其中电子行业下跌9.60%，位列第27位。估值前三的行业为国防军工、计算机和综合，电子行业市盈率为51.38。

12月30日-1月3日当周，重点关注公司周涨幅前十：光学元件占3席，其他计算机设备占2席，LED、品牌分销、Chiplet、模拟IC、消费电子零部件及组装各占一席。国星光电（LED）、雷神科技（其他计算机设备）、爱施德（品牌分销）包揽前三，周涨幅分别为16.61%、9.44%、8.15%。

2.2

行业重点公司估值水平和盈利预测

行业高频数据

3.1

台湾电子行业指数跟踪

行业指标上，我们依次选取台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数，来观察行业整体景气。日期上，我们分别截取各指数近两周的日度数据、近两年的周度数据，来考察不同时间维度的变化。

近两周：环比看，12月23日-1月3日两周，台湾半导体行业指数呈现先上涨后下跌再反弹趋势，台湾计算机及外围行业设备行业指数总体呈现先震荡下行再反弹的态势，台湾电子零组件行业指数、台湾光电子行业指数总体呈现先上行，再震荡下行的态势。

近两年：更长时间维度看，台湾电子行业各细分板块指数2023年上半年整体呈现震荡上行趋势，但进入下半年来复苏有所放缓。2024年整体呈现先上涨后下跌再企稳并震荡的态势。其中台湾半导体行业指数2023 年下半年呈现先降后升态势，2024年上半年总体呈现加速上行态势，三季度呈现先急跌后企稳并震荡上行的态势，四季度保持震荡格局。台湾计算机及外围设备行业指数2024年呈现上半年震荡上行，三季度先下跌后企稳震荡回升，四季度震荡走平的态势。台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数2024年总体呈现上半年震荡上行，下半年先下跌后企稳并震荡的态势。

我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察：

中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。

3.2

电子行业主要产品指数跟踪

受益于上游头部供应商减产以及2023年第四季度消费电子市场有所恢复，存储芯片价格整体呈现回升趋势。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2023年7月底开始回升，随后从2024年3月底进入下降态势，2024年12月23日价格为2.48美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)现货平均价从2023年9月中旬开始持续上涨，2024年3月以来价格略有下滑，6月之后呈现小幅回升态势，9月之后又重回下跌态势，12月以来下跌速率有所放缓，2025年1月3日价格为1.57美元。

全球半导体销售额自2024年4月份触底以来逐步攀升。2024年10月，全球半导体当月销售额为568.8亿美元，同比增长22.1%，环比增长2.82%，其中中国销售额为 162.0亿美元，环比增长1.00%，占比达 28.48%。自2023年11月以来，全球半导体销售额同比连续正增长12个月，半导体行业景气度提升显著。

面板价格保持稳定态势。面板价格自2021年7月以来，价格持续下降，目前价格整体保持稳定，其中液晶电视面板:32寸:OpenCell:HD价格近期有所回升，2024年12月23日为36美元/片，液晶显示器面板:21.5寸:LED:FHD价格自2022年8月23日以来，价格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片，2024年3月22日价格略有上升，为44美元/片。

2024年11月国内手机出货量同比下滑5.6%。全球范围内分季度来看， 2024年全球第一、第二季度手机出货量维持上升，2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长4%。主要由于两个方面，一方面是全球进入新一轮换机周期；另一方面是折叠机、AI手机等新产品不断发布。

无线耳机方面，国内海关出口数据显示，2023 年以来呈现复苏趋势，全年自2023年 2 月以来无线耳机月度出口量同比增幅持续为正，且自 2023 年 9 月以来同比增幅持续扩大。无线耳机技术已经充分成熟，相对于手机消费，无线耳机普及还有空间，随着无线耳机传感器的增多，产品体验感会更加出色，叠加价值量相对手机较小，换机周期会显著快于手机。因此，随着国内的放开和经济复苏，我们继续看好无线耳机这类可穿戴设备的成长。

中国智能手表进入 2024 年之后出现反弹，第一季度智能手表累计产量同比增长 24.7%，打破近两年的持续下滑趋势，第二季度智能手表累计产量同比增长 10.90%，第三季度智能手表累计产量同比增长9.8%，增幅有所缩窄。随着生成式 AI 与终端硬件的结合，智能手表有望集成更多 AI 功能，从而为市场增长开辟新途径。

个人电脑方面，2024年前三季度，全球PC出货量同比下降1.33%，第三季度全球PC消费略微不及预期。回顾历史，2020-2021年疫情带来居家办公需求快速上升，推动PC重回增长轨道，但疫情带来的短期复苏结束后PC重回弱势趋势，在2022Q2开始进入下行区间，2023Q3开始出货量同比降幅逐步收窄，全年品牌台机/品牌一体机/服务器出货量同比微增2.62%。AI大模型落地给PC产业链带来新的创新驱动力，另外PC换机潮的到来，2025年PC市场有望恢复增长。

随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车，新能源车销量依旧保持强劲增长势头，2024年1-3季度分别取得31.82%、32.06%、33.37%的同比增速。2023年全年，新能源汽车累计销量达到949.52万辆，同比增长37.88%。2024年第三季度，新能源汽车销售量达到337.6万辆，同比增长33.37%。新能源车产业链已经发展成熟，汽车电动化和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势。

近期新股

4.1

先锋精科（688605.SH）：深耕半导体设备精密零部件领域的国家级专精特新“小巨人”企业

公司主营业务为半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家。公司产品已少量供应7nm及以下国产刻蚀设备商。此外，公司积极布局光伏、医疗等其他领域。

公司紧贴客户需求，将跨学科知识、多实验工艺方法、产业链资源加以整合，形成了关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品，重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心设备中。刻蚀方面，公司主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件。薄膜沉积方面，公司主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。客户方面，公司已与行业头部客户北方华创、中微公司、托荆科技、华海清科、中芯国际等企业展开密切和合作。

具体来看，腔体是半导体设备中参与晶圆制备反应工序的关键部件，能够为晶圆生产提供腐蚀、洁净和高真空环境。内衬通常为薄壁型金属布局，是安装在刻蚀腔体内部的袖套型部件，保护腔体免受腐蚀性工艺环境的影响，降低腔体制造成本、提升腔体使用寿命。加热器是芯片制造过程中为硅片或工艺环境提供和控制所需要温度的器件。匀气盘能使得特种气体通过气盘上的小孔后均匀沉积在晶圆表面，保证晶圆表面膜层的均匀性和一致性。

2023年公司主营业务营收5.58亿元，实现归属于母公司股东的净利润0.80亿元，扣非净利润0.80亿元。公司2020-2023分别实现营业收入2.02亿元、4.24亿元、4.70亿元和5.58亿元，2021-2023年YOY依次为110.20%、10.87%、18.73% ；2020-2023分别实现归母净利润-0.38亿元、1.05亿元、1.05亿元和1.75亿元，2021-2023年YOY依次为373.57%、-0.38%、-23.39%。

4.2

万源通（920060.BJ）：深耕PCB领域的省级专精特新中小企业

公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品涵盖单面板、双面板和多层板。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域。

公司经过多年技术研发及工艺技术积累，产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品，并持续投入工艺及技术研发，产品质量满足了各行业客户对印制电路板高品质、高可靠性和耐用性等方面的要求。公司系江苏省专精特新中小企业，拥有江苏省高新技术企业、江苏省民营科技企业、苏州市自动化印刷电路板工程技术研究中心、苏州市电子智能集成印刷电路板工程技术研究中心、盐城市高精密PCB线路板工程技术研究中心等荣誉称号，取得并实施ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO5001能源管理体系、ISO14064温室气体管理体系、IATF16949汽车行业质量体系认证、QC080000电子电器产品中有害物质过程管理体系认证、中国质量认证中心CQC认证和美国UL安全认证。

公司主要产品PCB的产品类型可按照以下两种方式划分，分别是按线路板层数划分和按特殊工艺、特殊基材划分。从线路板层数来看，公司的产品分为单面板、双面板和多层板。公司生产单面板以大批量为主，生产双面板和多层板以“中小批量、多品种、高品质、快速交货”为市场策略，在满足客户大批量订单需求的同时，快速响应中小批量客户需求，实现柔性化生产。其中，单面板在绝缘基板单面覆铜，在铜层上采用影像转移方法制作出导线图层及需要焊接的焊盘，其特点是图形制作工艺快捷、产品制作周期短、制作成本低、产品品质稳定性高；双面板在绝缘基板上两面布线路结构式的电路板，经由导通孔将两面线路连接，其结构比单面板复杂，制作工艺流程增加；PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层和接地层，用一块双面作内层、两块单面作外层或多块双面作内层、两块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘材料交替叠合在一起且导电图形按设计要求进行互连，且层数越多，技术层次也越高，对产品的技术支持能力也越强。从特殊工艺、特殊基材来看，公司的产品分为铜基板、铝基板、厚铜板、金手指板、树脂填孔板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板高频/高速材料线路板，能够一站式满足客户对于产品的定制化需求。目前，公司专注于汽车电子、工业控制、消费电子和家用电器领域，主要客户在汽车电子领域内包括晨阑光电、埃泰克、长江汽车、科世达和马瑞利等知名客户；工业控制电源类领域包括明纬集团、全汉（3015.TW）、台达集团（台达电2308.TW）等优质客户；消费电子及家用电器领域主要包括群光电子（2385.TW）、LG集团、光宝科技（2301.TW）、新普（6121.TWO）等知名客户。

2023年公司主营业务营收9.84亿元，2023年实现归属于母公司股东的净利润1.18亿元，扣非净利润1.10亿元。公司2020-2023分别实现营业收入7.25亿元、10.12亿元、9.69亿元和9.84亿元，2020-2023年YOY依次为6.44%、39.71%、-4.23%、1.51% ；2020-2023分别实现归母净利润0.46亿元、0.19亿元、0.53亿元和1.18亿元，YOY依次为20.37%、-57.95%、171.40%和124.75%。

行业动态跟踪

5.1

半导体

字节跳动2025年拟斥资70 亿美元买英伟达芯片

尽管美国试图限制中国企业获取尖端芯片，但字节跳动计划继续使用英伟达的先进AI芯片。据有关消息，这家TikTok母公司计划到2025年斥资最多70亿美元，从中国以外地区采购英伟达芯片，这将使其成为全球最大的AI芯片买家之一。字节跳动创始人张一鸣正主导这一行动，并与东南亚及其他地区的数据中心运营商讨论采购下一代Blackwell芯片的相关事宜。

虽然字节跳动否认相关报道的准确性，但未进一步说明；英伟达对此拒绝评论。这一动向表明，字节跳动在全球市场中仍将继续推动其AI技术的发展。

（资料来源：集微网）

摩尔线程推出高性能专业显卡MTT X300

摩尔线程推出高性能专业显卡MTT X300，MTT X300显卡在性能和兼容性方面全面升级，采用第二代MUSA架构“春晓”GPU核心，配备4096个流处理单元，FP32算力达14.4 TFLOPS，搭载256bit位宽的16GB GDDR6显存，带宽达448 GB/s，支持PCIe 5.0×16接口，功耗为255W，并具备3×DP 1.4a和1×HDMI 2.1接口，支持最高8K显示和4个显示器同时输出。

该显卡兼容x86、Arm、LoongArch等主流CPU架构，支持DirectX、Vulkan、OpenGL等图形API，适配多种操作系统（如统信、麒麟、Ubuntu、Windows）及渲染引擎（如UE、Unity、Cesium）。此外，MTT X300还可加速GIS、CAD、BIM和非线性编辑等应用，具备出色的实时渲染与计算能力，适合广泛的高性能图形和设计需求。

（资料来源：集微网）

斥资1640亿元，国家大基金三期参股两支投资基金

国家集成电路产业投资基金三期近日首次出手投资，参股两支投资基金，总出资额达1640亿元。与华芯投资共同成立的华芯鼎新股权投资基金，国家大基金三期出资930亿元；与国投创业合作成立的国投集新股权投资基金，出资710亿元。这两支基金均聚焦私募股权投资、投资管理和资产管理等领域。

国家大基金三期于2024年5月正式注册成立，注册资本3440亿元，旨在通过私募股权投资和管理服务，推动中国集成电路产业发展，为行业提供重要的资金支持和发展助力。

（资料来源：芯智讯）

消息称英伟达成立ASIC部门在中国台湾挖角

英伟达在GB200量产受挫后，将重心转向开放架构的GB300开发，并规划自研ASIC（定制化芯片）。为加速发展，英伟达选定中国台湾作为研发中心，利用当地成熟的IC设计人才优势。2024年，中国台湾已经历一轮芯片人才挖角潮，预计2025年将迎来更激烈的抢人大战，联发科、世芯-KY、创意等IC设计大厂严阵以待。

市场消息显示，英伟达已成立ASIC部门，扩大定制化服务订单，并计划在中国台湾招募上千名芯片设计、软件开发及AI研发领域的专业人才，尤其在ASIC领域重点吸纳具备设计验证、IP整合、实体层设计等经验的资深工程师，进一步强化其在半导体领域的竞争优势。

（资料来源：集微网）

微软计划2025年投资800亿美元，打造AI智算中心

微软总裁布拉德·史密斯宣布，微软计划在2025年投资800亿美元用于AI智算中心建设，以支持AI训练、部署及云基础应用服务的发展。这项投资表明，微软致力于通过大规模建设底层硬件基础设施推动AI技术进步，其中超过一半的资金将用于美国的智算中心。

在人工智能需求驱动下，微软2024财年资本支出超过500亿美元，主要用于服务器群建设。根据Omedia研究，微软在2024年购买了超50万份英伟达H系列显卡，是Meta、亚马逊、谷歌等其他厂商购买量的两倍。这突显了微软在AI领域的领先投入和对计算能力扩展的高度重视，与亚马逊等云基础设施提供商展开激烈竞争，进一步巩固其AI与云计算市场的核心地位。

（资料来源：集微网）

我国完成全球首个量子加密5G卫星通信“两星三网”融合试验

近日，中国电信研究院联合多家科研机构和企业，成功完成全球首个融合量子卫星密钥分发与高通量卫星通信能力的天地一体5G量子加密安全通信试验。试验依托“济南一号”量子微纳卫星、“中星26”及“亚太6D”高通量通信卫星，结合中国电信云网融合大科创装置，首次实现基于量子密钥分发和高通量卫星通信的5G加密语音通话、消息和数据通信。

本次试验验证了在传统陆基网络无法覆盖的区域，利用量子卫星进行广域量子密钥分发及在线支持5G量子加密通信的能力，同时通过高通量通信卫星解决偏远区域通信问题。这一成果提升了5G卫星通信的数据安全性，推动了量子密钥分发技术的商用化进程，为未来天地一体化量子通信网络奠定了技术基础。

（资料来源：集微网）

2024年1—11月我国集成电路产量同比增长23.1%

2024年1—11月，我国电子信息制造业保持快速增长，各项指标表现亮眼。生产方面，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.2%，显著高于工业和高技术制造业增速。其中，集成电路产量达3953亿块，同比增长23.1%；手机产量15.04亿部，同比增长8.9%，智能手机产量11.17亿部，同比增长9.3%。出口方面，实现出口交货值同比增长1.3%，其中笔记本电脑出口1.3亿台，同比增长1.5%；手机出口7.43亿部，同比增长2.7%；集成电路出口2717亿块，同比增长11.4%。

效益方面，行业营业收入达14.45万亿元，同比增长7.2%；利润总额5653亿元，同比增长2.9%；营业收入利润率为3.9%。投资方面，电子信息制造业固定资产投资同比增长12.6%，继续高于工业和高技术制造业平均增速。整体来看，电子信息制造业在生产、出口、效益及投资方面均呈现稳步向好的发展态势。

（资料来源：集微网）

5.2

消费电子

CES 2025：英特尔、英伟达、AMD将推PC新品

2025年美国消费性电子展（CES 2025）汇聚全球顶级科技公司，成为新产品与技术的展示舞台。英伟达有望发布最新RTX 50系列产品，AMD、英特尔、鸿海、华硕、联发科等科技巨头也将参展，争相冲刺业绩。

AMD计划在官方媒体日举办记者会，重点展示其在PC、游戏、高性能计算和AI领域的产品阵容，巩固其行业领导地位。而英特尔将于1月6日以“AI内部新时代”为主题率先开启重点演讲，由新任联合首席执行官Michelle Johnston Holthaus和高级副总裁Jim Johnson主持，预计将发布Arrow Lake-H和HX系列处理器，聚焦AI技术，延续其移动处理器的创新布局。

（资料来源：集微网）

传三星正在为苹果iPhone开发“3层堆叠”的图像传感器

苹果一直注重供应链安全，避免长期依赖单一供应商。尽管索尼长期独家供应苹果iPhone的图像传感器，但消息显示苹果正扶持三星成为其新的供应商。据有关消息，三星正在为苹果开发一种采用PD-TR-Logic配置的3层堆叠式图像传感器，该传感器具有更快的抓拍速度，适合用户随时拍摄的需求，并可能优于索尼的Exmor RS系列，有望用于未来的iPhone 18系列。

此外，三星也在为其Galaxy旗舰系列量产5亿像素的3层堆叠图像传感器，显示出其在图像传感器领域的技术实力和竞争力。苹果与三星的合作将进一步提升苹果供应链的多样性，同时推动图像传感器技术的创新发展。

（资料来源：芯智讯）

行业首条G3.5 Micro-LED产线贯通点亮

近日，天马G3.5 Micro-LED产线在厦门实现全制程贯通，点亮了由天马自主研发生产的PID标准显示单元模块。这一模块专为公共信息显示（PID）应用开发，具有标准化优势，可实现无尺寸限制的大尺寸拼接屏幕。天马在产线建设过程中联合国内产业链首创超30款量产设备和材料，展现了本土产业链协作能力。

此次产线以LTPS（低温多晶硅）玻璃基板为基础，采用天马自研的全激光巨量转移工艺，具备高迁移率、响应速度快、功耗节能等优势，推动Micro-LED高端显示技术发展。同时，天马也在柔性基板Micro-LED技术方面储备相关能力，为未来柔性应用需求提供支持。

随着天马产线的贯通，我国Micro-LED产业链配套能力显著提升，结合辰显光电近期量产TFT玻璃基Micro-LED的成果，整体产业发展进程有望进一步加速。

（资料来源：集微网）

2024年Q3全球VR头戴设备出货量同比下降4%

根据Counterpoint Research的报告，2024年第三季度全球VR头戴设备出货量同比下降4%，环比下降16%，连续三个季度下滑。主要原因是系留式VR设备出货量同比大幅下降50%，而独立式VR设备同比增长14%，表现相对稳健。

从厂商表现来看，Meta以65%的市场份额保持主导地位，但因消费者等待更实惠的Meta Quest 3S推出，其销量环比下降。苹果Vision Pro在中国、欧洲和亚太市场上市后，环比出货量翻倍，但预计第四季度将因市场热度消退出现下滑。Pico在中国和欧洲市场受新产品Pico 4 Ultra推动，环比增长6%。索尼凭借PC适配器和促销活动实现环比翻倍增长，但同比下降29%。DPVR则因企业需求强劲，同比增长67%，环比增长14%。

尽管市场面临硬件限制和成本下降缓慢的挑战，VR市场短期内难以摆脱停滞。然而，生成式人工智能的进步、Android XR OS的推出以及主要科技公司新产品的推动，预计将在2025年带动AR+AI智能眼镜市场的增长。

（资料来源：集微网）

2024年前11月我国智能手机产量同比增长9.3%

2024年1至11月，我国电子信息制造业和软件产业保持快速增长。工业和信息化部数据显示，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.2%，手机产量达15.04亿台，同比增长8.9%，其中智能手机产量11.17亿台，同比增长9.3%。行业实现营业收入14.45万亿元，同比增长7.2%；利润总额5653亿元，同比增长2.9%，效益持续向好。

同时，我国软件和信息技术服务业运行态势良好，软件业务收入达12.29万亿元，同比增长10.7%；利润总额14822亿元，同比增长9.2%。整体来看，电子信息制造业和软件产业双轮驱动，为我国经济高质量发展提供了有力支撑。

（资料来源：集微网）

5.3

汽车电子

比亚迪2024年新能源汽车销量达427.21万辆，同比增长41.26%

比亚迪在2024年实现新能源汽车累计销量427.21万辆，同比大幅增长41.26%。其中，12月单月销量达到51.48万辆，比亚迪乘用车全年销量为50.94万辆，同比增长49.74%。此外，商用车全年累计销售21,775辆，12月销量为5,369辆。

在海外市场，比亚迪2024年全年累计出口407,688辆，12月出口销量为57,154辆。同时，新能源汽车动力电池及储能电池累计装机总量约为194.71GWh，显示出强劲的全球市场表现和技术竞争力。

（资料来源：芯智讯）

中国汽车使用国产芯片比例已达15%

在中美科技竞争和中国政府支持国产芯片发展的背景下，中国汽车使用国产芯片的比例已达15%左右，并且这一比例还在增长。尽管目前国产芯片多为低端通用芯片，但其竞争力不容忽视。过去，中国汽车芯片主要依赖德州仪器和英飞凌等国外厂商，而现在本土芯片逐渐崛起。

半导体作为美中科技竞争的核心领域，双方在高端芯片和原材料方面实施了一系列制裁。虽然美国的出口限制尚未全面涉及成熟制程芯片，但中国政府加速推动芯片自主化，通过设立470亿美元的国家半导体基金等措施，支持本土制造商，同时成为全球最大的半导体设备买家。

中国汽车行业更加倾向于使用本土芯片，以确保供应链稳定并实现快速定制化生产。比如，北京地平线公司在车用芯片领域已成为英伟达和高通的主要竞争对手，其客户数量从2021年的14家增至2024年的25家。瑞银的分析还发现，比亚迪畅销电动车“海豹”所使用的功率半导体全部来自中国供应商。

汽车芯片市场年收入超过800亿美元，其中电动车所需芯片数量是燃油车的两倍多。随着中国电动车制造商的崛起，国际芯片厂商也开始将中国车企视为主要客户。行业专家指出，要在中国市场获胜，必须在中国设计和制造产品，以更好地满足本土需求。这一趋势反映出中国在汽车芯片领域的强劲竞争力和全球影响力正在迅速提升。

（资料来源：集微网）

财政部：进一步明确新能源汽车政府采购比例，占比原则上不低于30%

为加强新能源汽车推广与使用，财政部办公厅近日发布《关于进一步明确新能源汽车政府采购比例要求的通知》。通知提出，年度公务用车采购中新能源汽车占比原则上不低于30%，特别是对于路线固定、使用场景单一、主要在城区行驶的机要通信等公务用车，要求100%采购新能源汽车。车辆租赁服务也需优先选择新能源汽车。

通知强调，各主管预算单位应统筹确定年度新能源汽车采购比例，结合实际需求带头使用新能源汽车，同时指导和督促所属单位落实采购比例要求，并做好新能源汽车使用的保障工作。这一举措将进一步推动新能源汽车在公务用车领域的普及。

（资料来源：集微网）

特斯拉上海储能超级工厂宣布竣工验收，产品将供应全球市场

2024年12月27日，特斯拉上海储能超级工厂顺利通过竣工验收，历时仅7个月完成从开工到竣工，再次展现了“特斯拉速度”。该工厂是特斯拉在美国本土以外的首座储能超级工厂，总投资约14.5亿元，占地约20万平方米，预计年产超大型储能电池Megapack达1万台，储能规模近40吉瓦时，将服务中国及全球市场。

作为特斯拉全球重要的生产和出口基地，上海储能超级工厂自2024年5月23日开工建设以来备受关注。工厂预计于2025年初正式量产，将进一步巩固特斯拉在储能领域的全球竞争力，同时满足市场对清洁能源解决方案日益增长的需求。

（资料来源：集微网）

鸿蒙智行2024年交付汽车44.5万辆，问界M9突破20万辆

鸿蒙智行在2024年表现强劲，全年累计交付汽车44.5万辆，稳居中国车市成交均价榜首。12月单月交付49474台，创历史新高。其中，问界M9发布12个月大定突破20万辆，新M7系列年度累计交付19.7万辆，享界S9系列连续5个月蝉联纯电豪华轿车销冠，智界R7累计交付突破28969辆。

此外，鸿蒙智行首款超高端车型尊界S800亮相广州车展，标志着其旗下“四界”首次同台。尊界项目定位于超高端市场，与江淮汽车合作推出，填补自主品牌在百万级豪车领域的空白。江淮汽车表示，新能源智能化的发展和自主品牌的高端化趋势，为尊界提供了市场机遇，旨在推动中国汽车产业升级。

与此同时，鸿蒙智行加速布局充电网络，截至12月22日，已上线超510个华为超充站，部署超充枪8712根，覆盖全国31个省份和120个城市，为新能源汽车用户提供全面充电支持。

（资料来源：集微网）

行业重点公司公告

鼎龙股份:湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

公司本次拟通过向不特定对象发行可转换公司债券募集资金，总额不超过91,000万元（含91,000万元）。扣除发行费用后，募集资金将重点用于以下三个项目：一是年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目，项目总投资80,395.30万元，计划使用募集资金48,000万元；二是光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目，项目总投资23,458.74万元，计划使用募集资金17,000万元；三是补充流动资金项目，计划使用募集资金26,000万元。上述资金投入将助力公司关键技术突破与产业化发展，同时优化运营资金结构，提升公司核心竞争力。

源杰科技: 2024年前三季度权益分派实施公告

公司2024年前三季度利润分配方案已获董事会审议通过。根据方案，公司将对截至股权登记日下午收市后在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的全体股东实施每10股派发现金红利1元（含税）的分红方案，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。公司总股本为85,461,670股，扣除回购专用账户中持有的452,149股，本次实际参与分红的股份为85,009,521股，预计共派发现金红利8,500,952.10元（含税）。本次分红充分体现公司对股东的回馈，同时根据相关规则，分红后除权（息）参考价格将按公式调整。

新益昌:关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告

深圳新益昌科技股份有限公司于2024年2月21日召开董事会，审议通过了《以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。公司拟使用自有资金通过集中竞价方式回购部分人民币普通股（A股）股份，回购金额不低于人民币2,500万元（含），不超过人民币5,000万元（含），回购价格上限为人民币116.92元/股（调整后为116.72元/股），回购期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。本次回购旨在减少注册资本、实施员工持股计划或股权激励、转换公司债券以及维护公司价值和股东权益。

截至2024年12月31日，公司通过集中竞价方式累计回购股份317,736股，占公司总股本102,133,600股的比例为0.3111%，成交价格区间为39.52元/股至71.20元/股，累计支付资金人民币16,988,702.43元（不含印花税及交易费用）。

公司回购方案的具体情况如下：

富信科技:关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告

广东富信科技股份有限公司于2024年2月7日召开董事会，审议通过了《以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》。公司拟自有资金回购部分股份，回购价格不超过人民币30.00元/股，回购资金总额不低于人民币2,500万元（含），不超过人民币5,000万元（含），回购期限自董事会审议通过方案之日起不超过12个月。本次回购旨在减少注册资本，用于实施股权激励或员工持股计划，或用于转换公司债券及维护公司价值与股东权益。

截至2024年12月31日，公司通过集中竞价方式累计回购股份828,240股，占公司总股本的比例为1.70%，回购价格区间为15.55元/股至25.10元/股，累计支付资金人民币30,491,965.57元（不含印花税及交易费用）。此次回购严格按照相关法律法规及公司回购方案执行，充分体现了公司对员工激励及股东权益维护的高度重视。

公司回购方案的具体情况如下：

概伦电子:关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告

上海概伦电子股份有限公司于2024年1月30日召开的董事会审议通过了《集中竞价方式回购公司股份方案的议案》。公司计划通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式回购部分人民币普通股（A股）股份，用于员工持股计划或股权激励。回购价格不超过人民币30元/股，回购资金总额不低于人民币2,000万元（含），不超过人民币4,000万元（含）。回购期限自董事会审议通过方案之日起不超过12个月。

截至2024年12月31日，公司已通过集中竞价方式累计回购股份1,300,070股，占公司总股本433,804,445股的比例为0.30%，回购成交价格区间为12.56元/股至20.78元/股，累计支付金额为人民币20,007,759.10元（不含印花税及交易费用）。此次回购符合相关法律法规及公司回购方案的要求，体现了公司对员工激励及股东利益维护的重视。

公司回购方案的具体情况如下：

国芯科技: 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告

苏州国芯科技股份有限公司于2024年4月18日通过了《集中竞价方式回购公司股份方案》，计划回购总金额为3,000万元至4,000万元，回购价格不超过32.56元/股，实施期限为2024年4月18日至2025年4月17日。本次回购股份用于减少注册资本、员工持股计划或股权激励、转换可转债等用途，以维护公司价值及股东权益。

截至2024年12月31日，公司已通过集中竞价方式累计回购股份1,936,876股，占公司总股本的0.576451%，回购成交价格区间为14.63元/股至20.14元/股，累计支付资金33,604,491.67元（含印花税及交易费用）。公司本次回购严格遵守相关法律法规，充分体现了对股东利益的重视及公司稳定发展的信心。

公司回购方案的具体情况如下：

甬矽电子:关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告

甬砂电子（宁波）股份有限公司于2024年10月28日召开董事会，通过了《以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》。公司计划使用自有资金通过集中竞价方式回购部分人民币普通股（A股）股份，回购价格不超过32.44元/股，回购资金总额不低于人民币7,000万元（含），不超过人民币9,000万元（含）。回购期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。本次回购旨在减少注册资本、实施员工持股计划或股权激励、转换公司债券及维护公司价值和股东权益。

截至2024年12月31日，公司尚未通过集中竞价交易方式回购股份。此次回购计划严格遵循相关法律法规及公司回购方案，体现了公司对股东利益的重视及长期发展的信心。

公司回购方案的具体情况如下：

（1）半导体制裁加码

（2）晶圆厂扩产不及预期

（3）研发进展不及预期

（4）地缘政治不稳定

（5）推荐公司业绩不及预期

证券研究报告：《可穿戴设备、AIPC即将闪耀CES 2025消费电子展，消费电子国补即将开启 —电子行业周报》

对外发布时间：2024年1月5日

发布机构：华鑫证券

本报告分析师：

毛正 SAC编号：S1050521120001

吕卓阳 SAC编号：S1050523060001

电子通信组简介

毛正：复旦大学材料学硕士，三年美国半导体上市公司工作经验，曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目，五年商品证券投研经验，2018-2020年就职于国元证券研究所担任电子行业分析师，内核组科技行业专家；2020-2021年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师，iFind 2020行业最具人气分析师，东方财富2021最佳分析师第二名；东方财富2022最佳新锐分析师；2021年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。

高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。

吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。

何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。

张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

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