芯联集成：深入学习中央经济工作会议精神， 推动自身高质量发展

芯联集成深入学习中央经济工作会议精神，推动自身高质量发展。

近期，中央经济工作会议在北京举行。习近平总书记出席会议并发表重要讲话，总结2024年经济工作，分析当前经济形势，部署2025年经济工作，为中国经济高质量发展把舵定向。

芯联集成管理层表示，公司将坚决学习领会中央经济工作会议精神，坚决贯彻落实党中央决策部署，扎实做好日常经营，推动自身高质量发展，助力中国半导体产业崛起。

第一，中央经济工作会议指出，要以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系。

半导体行业作为现代社会科技核心产业，是发展新质生产力的重要一环。

芯联集成自成立以来，始终坚持“以科技创新驱动公司发展”的基本方针，在巩固现有领域优势地位的基础上，持续加强研发投入力度，不断强化技术创新，努力打造自主研发的核心能力，拓展业务边界。

公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向，致力于突破中高端功率核心芯片的关键技术，实现细分领域的国产替代。

目前，公司已经形成了以IGBT、MOSFET、MEMS为核心的8英寸硅基芯片和模组产线，成为公司的重要增长点。同时，公司还布局了以SiC MOSFET芯片及模组为代表的第二增长曲线，以及以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC第三增长曲线，助力公司强势增长。

第二，中央经济工作会议强调，要加强基础研究和关键核心技术攻关，超前布局重大科技项目，开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动。

公司是国内规模最大的MEMS晶圆代工厂，也中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一。同时，在碳化硅领域，公司已占据行业制高点，其产品良率和技术性能不仅在国内位居前沿，更与国际标准接轨，展现出良好的竞争力。

在新能源车之外，公司也在全面深化布局消费和工控领域：传感器和锂电池保护芯片已经占据市场和技术领先位置，出货量和市场份额均获得新一轮增长；智能功率IPM模块平台布局逐渐完整，各大家电终端开始上量。

值得一提的是，在模拟IC领域，公司在多个集成化BCD工艺平台发力，填补国内市场空白。目前，芯联集成BCD工艺已达国际领先，持续研发90nm与55nm技术。

当前，国内企业主要集中在面向消费级和工业级应用的低压BCD工艺技术，中高压领域较少实现突破，公司具备目前国产化率较低的高压模拟IC生产能力，可为新能源汽车、高端工控等应用提供完整的高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案，实现进口替代。

第三，中央经济工作会议强调，开展“人工智能+”行动，培育未来产业。

面对AI市场的蓬勃发展，公司在AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场。在AI数据中心应用上，公司携手芯片设计合作伙伴在电源管理芯片获得重大定点。

公司应用于AI服务器多相电源的BCD工艺产品，成功量产；覆盖AI服务器电源芯片的低压大电流电源管理工艺平台通过集成DrMOS实现了更高密度的电源管理方案，满足大电流开关；智能高边开关平台，应用于汽车高边开关的智能控制保护,实现控制与功率器件的结合，能提供更好的电路保护和故障检测功能。

随着AI领域的技术布局和市场开拓，公司将继续推进智能传感芯片、高效电源管理芯片等产品在汽车智能化和机器人领域的应用和市场渗透。

第四，中央经济工作会议强调，要加强国家战略科技力量建设。

芯联集成已承担了多项国家重大科技专项，牵头“MEMS 传感器批量制造平台”项目、参与“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目、“高精度 MEMS 惯性器件的设计与开发”项目等。

公司获得国家知识产权局授予的“国家知识产权优势企业”称号，浙江省科学技术厅颁布的“浙江省科技小巨人企业”、“浙江省科技领军企业”、“浙江省重点企业研究院名单”等荣誉。

公司将通过自身技术创新和产品升级，为提升国家半导体产业竞争力贡献力量。

第五，中央经济工作会议强调，要积极运用数字技术、绿色技术改造提升传统产业。

公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建设有高效的数字化车规级智慧工厂。

车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能力。

公司攻克了各种可靠性以及安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了 ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证。

公司还推行 ISO26262（道路车辆功能安全体系），并运用人工智能、图像识别、机器学习、预测算法等新技术，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC 系统、辅助系统等核心应用领域。

  写在最后   

半导体产业作为现代信息技术产业发展的核心，是支撑国民经济发展、改变人类生产生活方式、促进可持续发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。

未来，公司将持续不断研发创新，夯实公司现有技术领域的领先优势，紧抓行业的发展机遇与时机，致力于发展成新能源产业、智能化产业核心芯片和模组的支柱性力量。

（转自：芯联集成）

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