台湾的大芯片制造商台积电，从今年1月开始，要给他们的3纳米、5纳米技术，还有那个叫CoWoS的封装技术涨价了。这个涨价啊，大概在5%到20%之间，具体看情况。
先来说说CoWoS这事儿，这技术最近可是挺火的：
（1）产量要增加：根据DIGITIMES Research的数据，因为云计算和AI这些高科技玩意儿太需要它了，全球对CoWoS这类技术的需求，2025年可能会比现在多出113%！台积电他们几家大厂都在忙着扩大生产。到年底，台积电一个月能做超过6.5万片大晶圆，比现在多多了。而且，他们的大客户英伟达，因为要大批量生产Blackwell系列的GPU，台积电从今年第四季度开始，就要从CoWoS-S转到更高级的CoWoS-L技术了。英伟达对这技术的需求，2025年要比2024年多出1000%还多，你说猛不猛？
（2）价格也要涨：台积电的3纳米和5纳米技术，价格得往上提5%到10%，CoWoS技术更夸张，得涨15%到20%。为啥？还不是因为大家抢着要，价格自然就上去了。
（3）需求大增：英伟达现在可是CoWoS的大买家，占了半壁江山。他们的A100、H100还有Blackwell Ultra这些产品，都用这个技术。明年，他们还要推新的B300和GB300系列，也是用CoWoS-L技术。AMD也不落后，他们的MI300用了台积电的两种技术，一个SoIC，一个CoWoS。还有博通、微软、亚马逊、谷歌这些大公司，也对CoWoS挺感兴趣。
CoWoS-L这个技术，就像是给芯片穿了一件高级定制的外套。这件外套是由好几个小块的硅片（我们叫它LSI芯片）和一层全包裹的连接线（RDL）组成的，这样就做了一个新的中介层（RI），代替了原来CoWoS-S用的那种大块硅片。
这个技术就像是我们给芯片穿上了一件精心设计的“拼接衣裳”，这件衣服是由好多小块的硅片（我们叫它们LSI芯片）和一层像蜘蛛网一样的连接线（RDL）组成的。这样一弄，就不用担心原来那种大块硅片容易出毛病的问题了。
而且，这件“拼接衣裳”还特别讲究，它保留了那些微小的铜线、穿透硅片的孔（TSV）和藏在硅里的电容器（eDTC），这些都是为了让机器跑得更快，更稳。更神奇的是，CoWoS-L还用了一种新的穿绝缘体的孔（TIV）来连接，这样信号传输就更顺畅了。
现在，这件“拼接衣裳”已经能做出超大的型号了，能装下好几个重要的芯片模块和8个HBM存储芯片。制造这件衣服有两种不同的方法，LSI-1和LSI-2，区别在于它们用的铜线工艺不大一样：
1）LSI-1的方法是，先在硅片上打孔（TSV）和拉出一层粗铜线（M1），然后用一种特殊的玻璃（USG）做隔离，再做出超细的铜线来连接。
2）LSI-2呢，也是先打孔和拉线，但后面的连接线是用一种叫聚酰亚胺（PI）的材料做隔离的铜线，这种线稍微粗一点。
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而且，那些特别牛的芯片，比如xPU这样的高端货，需求是越来越旺。想要让芯片跑得更快，装的东西更多，那就得靠先进封装技术来帮忙。这技术啊，就像是给芯片穿上了升级版的装备，让它继续遵循摩尔定理，变得越来越强。
现在，有个叫Chiplet的封装新概念，正在慢慢变成现实。这个概念一推广，那些做封装测试、设备、材料还有知识产权的产业链上的朋友们，都能跟着沾光，好处多多。
相关公司：
通富微电：这家公司可是封测行业里的佼佼者，专门负责芯片的最后组装和测试，确保每一颗芯片都能高质量地交到客户手中。
长电科技：作为封测领域的重要玩家，长电科技以其先进的封装技术和质量服务在行业内享有盛誉，是很多大品牌的首选合作伙伴。
华天科技：这家公司同样在封测技术上有着深厚的功底，提供从晶圆级封装到最终测试的一站式服务。
甬矽电子：在封测行业里，甬矽电子以其高效的生产能力和精准的测试服务，赢得了市场的认可。
伟测科技：专注于封测技术的研究与开发，伟测科技致力于为客户提供高品质、高效率的封测解决方案。
北方华创：在芯片制造设备领域，北方华创的名字可是响当当的，它们提供的设备是芯片生产线上不可或缺的。
中微公司：这家公司专注于半导体设备的研发和生产，技术实力雄厚，是行业内的领先企业。
盛美上海：在半导体设备制造方面，盛美上海以其创新技术和优质产品，赢得了国内外客户的广泛好评。
华峰测控：专注于测试设备的研发，华峰测控的产品广泛应用于芯片制造的各个阶段。
长川科技：这家公司提供的测试设备和技术服务，在行业内有着很高的评价，是芯片质量保障的重要环节。
中科飞测：致力于半导体测试设备的研发，中科飞测的产品帮助客户提高了生产效率和产品质量。
华海清科：虽然还未上市，但华海清科在设备领域已经展现出了强大的技术实力和市场潜力。
华封科技（未上市）：同样是一家还未上市但潜力巨大的设备公司，华封科技的研发实力不容小觑。
华海诚科：在半导体材料领域，华海诚科提供的高品质材料，为芯片的稳定性和性能提供了保障。
鼎龙股份：这家公司生产的材料，是芯片制造过程中不可或缺的一部分，以其优异的性能赢得了客户的信赖。
深南电路：在电路材料方面，深南电路的创新和技术实力，为芯片行业的发展提供了强有力的支持。
兴森科技：专注于半导体材料的研发和生产，兴森科技的产品广泛应用于芯片制造的各个环节。
艾森股份：这家公司提供的材料，为芯片的制造和质量控制提供了重要保障。
上海新阳：在半导体材料领域，上海新阳以其高品质的产品和服务，在市场上建立了良好的口碑。
联瑞新材：专注于新材料的研究与开发，联瑞新材的产品为芯片行业带来了新的可能。
飞凯材料：这家公司提供的材料，在提升芯片性能和稳定性方面发挥了重要作用。
华大九天：在EDA领域，华大九天提供的软件工具，是芯片设计工程师们的好帮手。
广立微：这家公司的EDA工具，为芯片设计提供了强大的技术支持，提高了设计效率。
概伦电子：在EDA软件方面，概伦电子的创新产品，帮助设计师们更好地完成复杂的芯片设计工作。
芯原股份：作为IP领域的佼佼者，芯原股份提供的可重用设计模块，大大缩短了芯片设计的周期。
（转自：金融小博士）
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