移动物联网大会 | 高新兴物联:“轻”装上阵 助力5G网联汽车商用落地

移动物联网大会 | 高新兴物联:“轻”装上阵 助力5G网联汽车商用落地
2024年12月24日 21:27 高新兴科技集团

我国移动物联网发展成绩卓越,率先达成“物超人”的里程碑,成为全球主要经济体中的先行者。截至今年10月,终端用户数达26.25亿户,在移动网终端连接数占比超59%,已构建完整产业链,且正随通信网络演进迈向“万物智联”新阶段。在此背景下,中国信息通信研究院联合有关单位,于2024年12月20日在合肥举办第二届移动物联网大会,为推进移动物联网步入“万物智联”建言献策。

在大会上,各界代表各抒己见,发表了诸多鞭辟入里、深度锚定移动物联网技术创新与应用实践前沿的演讲,为行业发展指明方向,拓宽路径。高新兴物联副总经理李煜受邀发表了《“轻”装上阵  助力5G网联汽车商用落地》的演讲,深入解析5G赋能网联汽车的独特优势,特别强调其在提升用户体验和拓展智能驾驶场景方面的巨大潜力。他指出,5G Redcap技术的应用使得网联汽车能够实现更高速的数据传输、更低的延迟以及更精准的定位,为驾驶者带来前所未有的安全与便捷。

同时,李煜还深度剖析了当前5G上车面临的痛点,如成本较高、设备复杂、开发周期长等问题,并针对性地介绍了5G Redcap应用方面的优势与价值。5G Redcap以其轻量化、低成本的特性,为5G网联汽车的大规模商用提供了切实可行的解决方案。现阶段,5G Redcap已在提升汽车智能化水平、优化驾驶体验等方面展现出突出成效,不仅能够实现车辆与周边环境的高效信息交互,还能为智能驾驶辅助系统提供更稳定的数据支持。

高新兴物联凭借长期以来深厚的技术沉淀与持续的研发投入,在5G Redcap产品领域展现出优秀的实力和创新能力。2024年11月已成功推出5G Redcap车规级模组GM870A,该模组相比于竞品,性能优秀、可靠性极高。其采用全国产平台设计,支持超高速率数据传输,符合IATF16949汽车行业质量标准,具备开放式Open CPU架构,便于客户快速开展SDK二次开发工作,有效助力客户产品的定制化与差异化。

此外,高新兴物联将在2025年3月推出同类模组产品GM871A,其在GM870A的基础上进一步优化,设计更为精巧紧凑,成本进一步降低,可精准满足不同客户群体的多元化需求。

此次第二届移动物联网大会,无疑为移动物联网产业的未来发展指明了方向。在“万物智联”的宏伟蓝图下,各企业与科研机构携手共进,将共同推动移动物联网技术在更多领域的深度应用与创新融合,让我们拭目以待这一科技变革为生活带来的更多精彩与可能。

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