联发科今日正式宣布，新一代天玑系列芯片——天玑8400，将于12月23日下午3点发布。
这款基于台积电4纳米先进制程工艺打造的芯片，采用了全新的Arm Cortex A725全大核架构设计，由1颗主频高达3.25GHz的A725超大核、3颗3.0GHz的A725大核以及4颗2.1GHz的A725高效能核心组成，形成了强大的多核处理能力。而其GPU部分则采用了Immortalis G720 MC7架构，主频达到1.3GHz，为图形处理和游戏性能提供了坚实的保障。据安兔兔跑分测试，天玑8400的跑分已经突破了180万分，这一成绩足以与高通骁龙8系列的高端芯片相媲美，甚至在某些方面更胜一筹。
值得一提的是，天玑8400的市场定位非常精准，它主要面向中端市场，旨在为消费者提供性价比极 高的性能体验。相关终端产品的价格通常在2000元以内，这使得更多用户能够享受到天玑8400的性能表现。
作为全球首 发搭载天玑8400的智能手机，REDMI Turbo 4预计将于明年1月正式上市，也预示着中端手机市场将迎来一轮新的性能升级。这款芯片不仅具备强大的性能表现，还拥有出色的能效比，能够在保证性能的同时降低功耗，延长手机的续航时间。
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