IT之家 12 月 18 日消息,X 平台数据挖掘者 Tomasz Gawroński (@GawroskiT) 注意到,第三方海关信息平台 NBD 出现了两条有关英特尔“CLAMSHELL”(翻盖)设计 BMG-G21 显卡的数据,认为这可能对应着显存翻倍(PCB 正反双贴)的款式。
另一位用户 Michael (@miktdt) 则表示消息人士 Bionic_Squash 认为这可能对应英特尔的数据中心 GPU Flex 系列或边缘用途型号。
英特尔在 2022 年曾推出过多款Arctic Sound-M 系列 "Alchemist" 架构数据中心 GPU Flex 显卡,这些显卡主要面向视觉云、媒体和推理应用,其中高端型号 Data Center GPU Flex 170 基于 ACM-G10 芯片,配备 16GB 显存;而在消费级 ACM-G10 显卡方面,仅有部分锐炫 A770 也搭载了 16GB 的 GDDR6。
英特尔 2023 年 3 月表示在数据中心 GPU Flex 显卡产品线上转向两年一更的节奏,停止被视为 Arctic Sound 增量改进的 Lancaster Sound 的开发,将工作重心转移至 Melville Sound 上。
目前一般认为 Lancaster Sound 原将采用 Xe-HPG+ 架构,而 Melville Sound 属于 Xe2-HPG 架构的本世代产品。考虑到 Melville Sound 系列产品的性质和规划进度,其存在采用 BMG-G21 核心搭配 20~24GB 显存的可能。
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